轻触开关和按键开关说明介绍篇7

发布时间:2017-03-10

 

 

TACT  SWITCH  SPECIFICATION( 轻 触 开 关 说 明 书 )

 

7.Conditions for soldering   焊接条件

  Reflow soldering conditions 回流焊条件

  Preheat: Temperature on the copper foil surface should reach 180,2±0.3 minutes after

        The P .W. B entered into the soldering equipment

  预热: P.W.B(印刷线路板)进入焊接设备后,2±0.3分钟内铜箔表面要达到180

Soldering heat: Temperature on the copper foil surface should reach the peak temperature of 240

 within 20 seconds after the P.W.B entered into soldering heat zone.

  焊接温度: P.W.B (印刷线路板)进入焊接温区20秒内,铜箔表面达到峰值温度240

   

Time inside soldering Equipment

Temperature Profile

                         

APPD

CHKD

DSGD

PARTNO:

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东莞市科铭塑胶电子厂是一家拥有雄厚技术实力和经济实力的高新技术企业,集研发、生产、销售为一体。主要生产产品:开关、插座、贴片开关、轻触开关DC电源插座拨动开关,叶片开关,防水轻触开关,小拨动开关,自锁开关等。
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